王洋
- 作品数：3 被引量：18H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 封装腔体内氢气含量控制被引量：14
- 2012年
- 目前,对密封腔体内的水汽、二氧化碳、氧气含量的研究比较多,内部水汽含量控制在≤5 000 ppm、氧气控制在≤2 000 ppm、二氧化碳控制在≤4 000 ppm、氦气控制在≤1 000 ppm的密封工艺技术已解决[9],氢气含量控制的研究则未见报道。对于一些气密性要求高的封装应用领域,还需要控制氢气含量,如MEMS、GaAs电路等。分析了平行缝焊、Au80Sn20合金封帽的导电胶、合金烧结的器件的内部氢气含量,并分析了125℃168 h和125℃1 000 h贮存前后氢气含量的变化情况;在试验的基础上,提出了氢气的主要来源和针对性的工艺措施,并取得了期望的结果:密封器件经过125℃、1 000 h贮存后的氢气含量也能控制在≤4 000 ppm。
- 丁荣峥李秀林明雪飞郭伟王洋
- 关键词：气密封装氢气含量
- 陶瓷封装集成电路芯片焊盘设计被引量：1
- 2007年
- 在设计陶瓷封装集成电路芯片的焊盘时,需要考虑到引线键合工艺对芯片焊盘设计的一些要求,诸如焊盘尺寸、焊盘布置、焊盘间距、焊盘引出金属条、焊盘到周围布线或元件间的距离等。文中对这些设计给出了一些参考数据。
- 王洋华丞郭大琪
- 聚酰亚胺型导电胶装片固化工艺的研究被引量：3
- 2003年
- 本文讨论了聚酰亚胺型导电胶在装片固化时可能产生孔洞的类型及机理,在些基础上确定了随芯片尺寸的增大需对固化工艺进行相应调整的基本原则,并提出了不同尺寸芯片的固化工艺曲线。
- 黄强陆永超王洋郭伟
- 关键词：封装工艺
