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李萍

作品数:17 被引量:13H指数:2
供职机构:信息产业部电子第五研究所更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 8篇期刊文章
  • 4篇会议论文
  • 4篇专利

领域

  • 11篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...

主题

  • 2篇电器
  • 2篇电压
  • 2篇电压测量
  • 2篇电压测量系统
  • 2篇多层基板
  • 2篇压降
  • 2篇用电器
  • 2篇软件测试
  • 2篇市场售价
  • 2篇销售量
  • 2篇抗拉
  • 2篇环境温度
  • 2篇基板
  • 2篇家用电器
  • 2篇键合
  • 2篇二次击穿
  • 2篇二极管
  • 2篇封装
  • 2篇包修
  • 1篇单片

机构

  • 16篇信息产业部电...

作者

  • 16篇李萍
  • 5篇郑廷圭
  • 5篇来萍
  • 3篇郭伟全
  • 3篇何小琦
  • 2篇张增照
  • 2篇林晓玲
  • 2篇许少辉
  • 2篇肖庆中
  • 2篇施明哲
  • 2篇张晓明
  • 2篇彭文忠
  • 1篇牛付林
  • 1篇徐爱斌
  • 1篇黄云
  • 1篇郑廷珪
  • 1篇李少平

传媒

  • 6篇电子产品可靠...
  • 2篇中国电子学会...
  • 1篇电子质量
  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇2005第十...
  • 1篇第十一届全国...

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2013
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 2篇2007
  • 1篇2006
  • 2篇2005
  • 3篇2004
  • 1篇2003
17 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
雷达软件测试环境的构建被引量:2
2013年
从软件测试的角度并结合工程实践,将雷达系统的配套软件划分为发射机软件、接收机软件、信号处理软件和数据处理软件,根据雷达软件的技术特点提出相应的配置项和系统测试环境构建方法。
李萍郭伟全宋巍
关键词:软件测试测试环境
双极型微波功率晶体管热失效原因分析
本文阐述了双极型微波功率晶体管的主要失效模式及失效机理,重点分析了热应力导致的失效,介绍了两个典型的失效分析案例,并提出对功率管进行优选的措施。
李萍来萍郑廷圭
关键词:二次击穿
文献传递
惯性/卫星组合导航系统软件测试被引量:2
2018年
给出了一种惯性/卫星组合导航系统软件测试的解决方案,可以广泛地应用于工程实践中来提高和保障惯性/卫星组合导航系统软件的可靠性。通过对惯性/卫星组合导航系统的软件用途和功能进行总结,提炼出了惯性/卫星组合导航系统软件通用的测试需求,包括导航参数计算、卡尔曼滤波测试、时间性能和导航性能计算,并分别给出了各个软件需求的测试方法,测试方法切实可行,具有较强的工程实践性。
李萍王海明郭伟全
关键词:软件测试黑盒测试
玻璃壳二极管轴向引线抗拉强度试验的方法和装置
玻璃壳二极管轴向引线抗拉强度试验的方法和装置,属于电子元件的测试的技术领域,具体是玻璃壳二极管测试方法和设备。用以解决现有技术中对玻璃壳二极管进行抗拉力试验时无法同时满足拉力和温变范围可控的问题。本发明主要内容包括一种对...
林晓玲刘玉清肖庆中李萍
微波器件失效分析结果统计与分析
本文对56例微波器件失效分析结果进行了统计和分析,得到了微波器件在使用中失效的主要原因、分类及其分布,为微波器件的生产方和使用方提供了有价值的统计数据及分析结果.
来萍李萍张晓明郑廷珪李少平徐爱斌施明哲牛付林何小琦
关键词:微波器件统计分析可靠性
文献传递
梳状谐波发生器的失效原因分析
2004年
介绍了对一进口梳状谐波发生器功能失效样品进行分析的案例。分析结果表明,失效原因是导电胶粘接导致的键合失效,这也是目前国内微波模块中最常见的失效原因之一。通过对失效部位的修补,恢复了失效样品的功能,从而也验证了失效定位和原因分析的准确性。
来萍李萍郑廷圭
关键词:谐波发生器键合粘接
采用新型多层基板的多芯片组件封装技术
2007年
介绍了一种采用铜-聚酰亚胺薄膜多层基板的多芯片组件(MCM),它解决了高频下维持较低交调噪声带来的传输损耗增大,以及大量LSI芯片的同时切换噪声增大的问题。
李萍何小琦
关键词:多芯片组件
基于可靠性测试水平的家用电器包修时间计算模型
本发明提供一种基于可靠性测试水平的家用电器包修时间计算模型,包括:根据家用电器的可靠性检测结果得到家用电器的可靠性水平;获取家用电器的可承担保修费率、市场售价、每台故障家用电器的平均维修成本、使用频率系数和销售量系数;根...
张增照彭文忠许少辉李萍杜鹏懿张婵玉
文献传递
用于高速信号传输的铜聚酰亚胺多层基板
本文介绍一种用于高速信号传输的铜聚酰亚胺多层基板.这种基板与厚膜共烧技术和薄膜多层技术相结合,对于高密度封装是有效的.以环境可靠性测试结果和高频评价为基础,这些产品可以应用于实际场合.
李萍何小琦
关键词:高密度封装信号传输聚酰亚胺多层基板
文献传递
芯片剪切力、键合强度改进案例被引量:2
2003年
本文介绍了某微波组件芯片剪切力和键合强度的改进案例。通过正交试验优化了粘片和键合两个关键工序,保证了产品批量生产的可靠性和工艺一致性。
李萍张晓明
关键词:微波组件键合强度正交试验粘片
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