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桂林电子工业学院机电与交通工程系
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233
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相关作者:
李泉永
伍世荣
冷雪松
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张旭
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西安电子科技大学机电工程学院
桂林工学院电子与计算机系
中国农业大学理学院
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西安电子科技大学机电工程学院
桂林工学院电子与计算机系
中国农业大学理学院
桂林航天工业高等专科学校机械工...
太原理工大学材料科学与工程学院...
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李泉永
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供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:优化设计 数值模拟 蚂蚁算法 ANSYS 压边力
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伍世荣
作品数:20
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供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:钢筋 板牙 钢筋连接 螺纹加工 螺纹
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冷雪松
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供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:单片机 SMT 封装 电液比例调速阀 液压元件
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张旭
作品数:7
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供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:光栅 复合材料 导电性 导电胶 计量光栅
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戴命和
作品数:7
被引量:33
H指数:3
供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:喷雾干燥过程 喷雾干燥 仿真 热力学 热风
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唐焱
作品数:6
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H指数:3
供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:交通工程专业 课程体系 高速公路交通安全 高速公路 教学改革
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王振甫
作品数:5
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H指数:2
供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:教学改革 《机械设计课程设计》 机械设计 课程设计 高校师资队伍建设
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薛兴
作品数:5
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供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:电子束焊机 EMC设计 高真空 双工位 双闭环控制
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罗海萍
作品数:5
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H指数:3
供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:开裂分析 QFN封装 无铅回流焊 金属间化合物 金属材料
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梁军生
作品数:4
被引量:1
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供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:微电子封装 倒装焊 封装结构 结构参数 响应面
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