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江苏长电科技股份有限公司

作品数：1,943 被引量：112H指数：5
相关作者：梁志忠王新潮李维平王亚琴吴昊更多>>
相关机构：东南大学长电科技(宿迁)有限公司浙江大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程经济管理更多>>

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地区

  • 148个江苏省
共 148 条 记 录，以下是 1-10
梁志忠
作品数：1,091被引量：1H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王新潮
作品数：937被引量：4H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李维平
作品数：256被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 多芯片 倒装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王亚琴
作品数：159被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 引线框 塑封料 芯片 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴昊
作品数：102被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 封装成本 金属线 引脚 胶膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘恺
作品数：99被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封料 引脚 夹芯 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林煜斌
作品数：78被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 外接 粘结 散热器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张江华
作品数：71被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 芯片 塑封料 晶圆 孔型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚臻
作品数：60被引量：1H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 封装 包封 塑封料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶玉娟
作品数：56被引量：1H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 集成电路 分立元件 引脚 封装方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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