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福建工程学院
研究主题:高校 大学生 激光熔覆 教学改革 性能研究
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中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 半导体器件 衬底 GAN 校准
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中国电子科技集团公司
研究主题:天线 存储介质 FPGA 雷达 晶片
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通富微电子股份有限公司
研究主题:芯片 封装结构 封装方法 封装器件 封层
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中国电子技术标准化研究院
研究主题:信息技术 信息安全技术 物联网 生物特征识别 ISO/IEC
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江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
研究主题:陶瓷外壳 封装结构 陶瓷 管壳 芯片焊接
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天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 封装 塑封 压焊 引脚
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中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:电路 芯片 集成电路 FPGA 集成电路封装
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中国航天科技集团
研究主题:航天 固体火箭发动机 运载火箭 航天强国 航天器
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江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 塑封 芯片 正装 引脚
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