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星科金朋半导体(江阴)有限公司

作品数：128 被引量：1H指数：1
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苏州住友电木有限公司
研究主题：半导体芯片 固化物 粘合性 粘合力 静电
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 芯片 正装 引脚
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
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