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《印刷电路信息》编辑部

作品数：1 被引量：13H指数：1
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇氮化
  • 1篇氮化铝
  • 1篇导热
  • 1篇导热率
  • 1篇金属化
  • 1篇光效
  • 1篇航空
  • 1篇航空工业
  • 1篇高导热

机构

  • 1篇《印刷电路信...

作者

  • 1篇林金堵

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2017
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
高导热氮化铝基板在航空工业的应用研究被引量：13
2017年
文章介绍了高性能第五代战斗机对导热性能要求,提出了采用高导热的氮化铝基板的重要性。并通过模拟仿真,制作样品和验证了高导热氮化铝基板在高功率器件封装中的重要作用。
严光能邓先友林金堵
关键词：氮化铝金属化导热率光效
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共1页<1>
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