日立北海半导体株式会社
- 作品数：18 被引量：0H指数：0
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- 引线框、使用该引线框的半导体器件及其制造方法
- 提供了用于安装半导体芯片的半导体芯片安装区，通过以相同间隔在半导体芯片安装区的整个周边上配置内引线的末端，可使内引线末端更接近于半导体芯片安装区。沿半导体芯片安装区的整个周边配置内引线的末端，使对应于半导体芯片安装区的角...
- 田中茂树藤泽敦长野宗一平野次彦太田亮一今野贵史建部坚一冈本敏昭
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- 半导体器件
- 本发明提供了一种半导体器件，其控制电路采用控制信号控制适用于总线例如IIC总线的输入/输出接口电路的操作的有效或无效，并根据由该控制信号决定的操作无效，将包括在输入/输出接口电路中的输出元件保持于关断状态，而与对应于输入...
- 中村宽嗣
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- 半导体器件的制造方法
- 一种网格焊球阵列型半导体封装件,用粘接材料将半导体芯片安装在柔性膜衬底的表面上,在上述衬底的背面将多个突块电极排列成矩阵,并用树脂密封半导体芯片。具体地说,制作一个绝缘层来覆盖制作在衬底表面上的导电体层图形,并用粘接材料...
- 藤泽敦今野贵史大坂慎吾春田亮一谷昌弘
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- 半导体器件及其制造方法
- 一种网格焊球阵列型半导体封装件,用粘接材料将半导体芯片安装在柔性膜衬底的表面上,在上述衬底的背面将多个突块电极排列成矩阵,并用树脂密封半导体芯片。具体地说,制作一个绝缘层来覆盖制作在衬底表面上的导电体层图形,并用粘接材料...
- 藤泽敦今野贵史大坂慎吾春田亮一谷昌弘
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- 电子器件及其制造方法
- 一种制造电子器件的方法,所说电子器件包括:第一电子元件,所说第一电子元件是利用夹在布线板的一个主表面的第一区和所说第一电子元件间的粘合树脂,利用热压焊头,通过热压焊,安装在布线板的所说一个主表面上的;及第二电子元件,所说...
- 中村滋
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- 电子器件的制造方法
- 一种制造电子器件的方法，所说电子器件包括：第一电子元件，所说第一电子元件是利用夹在布线板的一个主表面的第一区和所说第一电子元件间的粘合树脂，利用热压焊头，通过热压焊，安装在布线板的所说一个主表面上的；及第二电子元件，所说...
- 中村滋
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- 引线框、使用该引线框的半导体器件及其制造方法
- 提供了用于安装半导体芯片的半导体芯片安装区，通过以相同间隔在半导体芯片安装区的整个周边上配置内引线的末端，可使内引线末端更接近于半导体芯片安装区。沿半导体芯片安装区的整个周边配置内引线的末端，使对应于半导体芯片安装区的角...
- 田中茂树藤泽敦长野宗一平野次彦太田亮一今野贵史建部坚一冈本敏昭
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- 半导体器件的制造方法
- 一种网格焊球阵列型半导体封装件,用粘接材料将半导体芯片安装在柔性膜衬底的表面上,在上述衬底的背面将多个突块电极排列成矩阵,并用树脂密封半导体芯片。具体地说,制作一个绝缘层来覆盖制作在衬底表面上的导电体层图形,并用粘接材料...
- 藤泽敦今野贵史大坂慎吾春田亮一谷昌弘
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- 半导体器件
- 半导体器件中，内引线的尖端固定于热辐射板，可使热辐射板得到支持并免去悬置引线。与半导体芯片连接的内引线的尖端具有引线间距p、引线宽度w和引线厚度t，其间的关系为w＜t和p≤1.2t。热辐射板具有在径向方向上形成有从热辐射...
- 伊藤富士夫田中宏明铃木博通户井田德次今野贵史坪崎邦宏田中茂树铃木一成龟冈昭彦
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- 半导体器件
- 一种网格焊球阵列型半导体封装件，用粘接材料将半导体芯片安装在柔性膜衬底的表面上，在上述衬底的背面将多个突块电极排列成矩阵，并用树脂密封半导体芯片。具体地说，制作一个绝缘层来覆盖制作在衬底表面上的导体层图形，并用粘接材料将...
- 藤泽敦今野贵史大坂慎吾春田亮一谷昌弘
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