光华科学技术研究院(广东)有限公司
- 作品数：50 被引量：10H指数：2
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- 相关领域：化学工程电子电信金属学及工艺理学更多>>
- 蚀刻液及其应用
- 本发明涉及一种蚀刻液及其应用，该蚀刻液包括水、氯化物、无机酸、有机酸和氧化剂；氯化物选自氯化钠、氯化钾、氯化铜、氯化铵和氯化氢中的至少一种；无机酸选自硝酸、硫酸、磷酸和高氯酸中的至少一种；有机酸选自亚氨基二乙酸、甲酸、乙...
- 李治文袁明军胡秋雨段林侃
- 一种五水四甲基氢氧化铵晶体的脱水方法
- 本发明公开了一种五水四甲基氢氧化铵晶体的脱水方法。该方法将含五个结晶水的四甲基氢氧化铵晶体溶于有机溶剂，溶解，制得四甲基氢氧化铵有机溶液的原料液；原料液经过二级刮膜式分子蒸馏器的一级蒸馏预热后进入二级蒸馏，控制冷阱的温度...
- 江燕斌邓文浩邓月华袁明军杨应喜刘彬云赖少媚
- 文献传递
- 二硫代酯类有机物及其制备方法与应用、镀铜液
- 本发明提供了一种二硫代酯类有机物，结构如通式(1)或(2)所示。该二硫代酯类有机物具有可灵活调控光亮剂的吸附性能和去极化性能的优势，性能更为可控、优越。进一步地，本发明的二硫代酯类有机物搭配抑制剂和整平剂，能够进一步优化...
- 吴豪忠李婧雅谭超力邹浩斌高健刘彬云
- 含钯接枝聚合物及其制备方法和应用
- 本发明涉及一种含钯接枝聚合物及其制备方法和应用。该含钯接枝聚合物包括水溶性聚合物主干和接枝在所述水溶性聚合物主干上的含钯多金属氧酸盐，具有不易水解和团聚、稳定性高、寿命长等优点，其可用于制备稳定性高、寿命长的钯活化液，进...
- 杨彦章陈志华钟上彪黎小芳叶绍明
- 一种介电陶瓷元件
- 本实用新型公开了一种介电陶瓷元件。该介电陶瓷元件具有多层金属镀覆层，在所述多层金属镀覆层的协同作用下，该介电陶瓷元件的插损低，满足高频通讯信号的技术要求，并且解决了现有技术中使用在陶瓷表面沉积厚银工艺所带来的成本高的问题...
- 黄远提施少雄李卫明郭志伟杨应喜袁明军
- 文献传递
- 含氮杂环硅烷化合物及其制备方法和应用
- 本发明涉及一种含氮杂环硅烷化合物及其制备方法和应用。所述含氮杂环硅烷化合物具有如通式(I)或通式(II)所示的结构。使用该化合物可以粘合金属，金属氧化物，无机材料或者树脂，能实现无粗化的情况下，材料间有足够的粘结力，并有...
- 王永根肖奇伟梁焕军冼日华黄伟麟袁明军杜小林杨彦章施少雄
- 文献传递
- 一种介电陶瓷表面金属化的方法及采用该方法制备的介电陶瓷元件
- 本发明公开了一种介电陶瓷表面金属化的方法及采用该方法制备的介电陶瓷元件。该方法不受陶瓷构件的形状限制，能得到镀层均匀并且与基底结合力良好的陶瓷构件，并且陶瓷构件的插损低，满足高频通讯信号的技术要求，并且解决了现有技术中使...
- 黄远提施少雄李卫明郭志伟杨应喜袁明军
- 文献传递
- 酸性镀铜添加剂开发及应用技术被引量：2
- 2022年
- 酸性镀铜是积层法多层板制造工艺中的关键技术,是实现基板内部任意层间互连与高密度互连的重要技术方法。本文介绍了酸性镀铜添加剂的主要研究重点、场景化电镀技术开发以及相关应用技术研究,主要使用计时电位法与线性扫描伏安法研究了不同结构类型整平剂在铜电沉积过程中的电流-电压关系曲线,用于定性判断添加剂的吸、脱附情况及阴极极化能力,结合凝胶色谱技术研究自主合成聚合物包括整平剂与抑制剂的分子量与分布系数,并概括了已经成熟商品化的不同场景下的填孔电镀技术类型及其优势,同时针对填孔电镀工艺中常见的应用技术的问题进行了简要阐述,以供业界参考与借鉴。
- 邹浩斌谭超力熊伟席道林刘彬云
- 关键词：积层法多层板酸性镀铜填孔整平剂电化学
- 薄镍型化学镍钯金板可靠性测试被引量：1
- 2021年
- 随着信号传输的高频化和高速数字化发展,信号的完整性问题已引起了业界的重视。在各种最终表面处理技术中,传统的化学镍钯金工艺(镍厚5~10μm)在保持信号完整性方面存在缺陷,这是因为信号损失会随着镍厚的增加而加剧,因此薄镍型镍钯金将成为今后一个可能的研究方向。文章为了探讨镍厚降低对镍钯金表面制程可靠性的影响,设计了不同镍厚的化镍钯金板并进行了相关可靠性测试,包括镍腐蚀、邦定拉力测试、焊点剪切力等测试。结果初步显示薄镍钯金在可靠性方面表现相对良好,由此说明薄镍型镍钯金工艺在未来具有良好的应用潜力。
- 黄憬韬黎小芳陈光辉李小兵赖海祥
- 环氧树脂模塑料表面粗化的制程研究被引量：1
- 2022年
- 目前IC封装使用的材料主流是环氧树脂模塑料,封装后的引脚面均需进行金属化作业,如果金属化工艺采用化学镀铜工艺,一般环氧树脂模塑料表面需进行粗化处理。文章介绍了目前环氧树脂模塑料表面粗化的常用手段,评估其特点,然后介绍我公司一种常温环氧树脂塑膜粗化剂的粗化应用工艺,以供相关技术领域的参考。
- 李卫明黄远提何雄斌
- 关键词：IC封装表面粗化
