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广东光华科技股份有限公司: 作品数：309 被引量：119H指数：5; 相关作者：王胜广张毅更多>>; 相关机构：光华科学技术研究院(广东)有限公司电子科技大学华南理工大学更多>>; 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家教育部博士点基金更多>>; 相关领域：化学工程电子电信电气工程理学更多>>

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一种电子级高纯氧化铜的清洁生产工艺: 本发明提供了一种电子级高纯氧化铜的清洁生产工艺，该工艺包括（1）由一定比例的CO2、NH3、H2O配制碳氨体系溶液；（2）在微负压和体系温度≤60℃下溶铜...; 谭泽黄司平周一朗何为王翀陆海彦; 文献传递

高温高速通孔电镀铜工艺优化: 印制电路板(PCB)制造过程中,通孔电镀的质量决定了PCB的成品率和可靠性.为保证通孔电镀的质量,目前PCB通孔电镀铜一般施镀温度严格控制在18 ℃～30 ℃,电流密度小于3.2 A/dm2.文章选择一种能在相对较高温度...; 赖志强王翀何为程骄肖定军; 关键词：电镀铜通孔印制电路板

一种羟基锡酸锌超细粉体及锡酸锌超细粉体的制备方法: 本发明提供了一种羟基锡酸锌超细粉体和锡酸锌超细粉体的制备方法，该方法是先由氨水、二氧化碳气体或碳酸氢铵、锌花和氧化剂，在45?60℃下反应制备锌氨溶液，再由锡花、氢氧化钾或氢氧化钠溶液和氧化剂在100?105℃反应制备锡...; 高东瑞谭泽

化学试剂二水合氯化亚锡（氯化亚锡）: 本标准规定了化学试剂二水合氯化亚锡(氯化亚锡)的性状、规格、试验、检验规则和包装及标志。本标准适用于化学试剂二水合氯化亚锡(氯化亚锡)。

精细导线线路及其制备方法: 本发明涉及一种精细导线线路及其制备方法，制备方法包括如下步骤：(1)配置浆料，所述浆料包含金属离子和还原剂；(2)将所述浆料平铺于基底表面；(3)利用激光照射浆料，将金属离子还原为金属单质形成线路；(4)清洗未反应的浆料...; 郑莉王翀梁坤程骄肖定军

3,6‑二氧杂‑1,8‑辛二胺四乙酸衍生物的应用及OSP处理液: 本发明涉及一种具有式I结构的化合物在印制线路板的OSP处理液中的应用。本发明的OSP处理液中采用了式I结构的化合物能显著降低金面上膜厚度，提升了OSP的铜金选择性，同时能提升PCB测试板OSP膜的耐高温性和上锡率，提升了...; 肖定军黎小芳叶绍明赵明宇

储能电池: 本申请属于电池技术领域，提供一种储能电池，该储能电池包括电池模组、壳体以及液位检测组件。其中，电池模组包括电芯；壳体具有第一容置腔以及分别与第一容置腔连通的第一接电口和检测口，第一容置腔容置有电池模组并注满有绝缘液体，第...; 林培江赵明

挠性印制电路板通孔电镀铜抑制剂和电镀配方的研究及应用: 2017年; 随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有了更高的要求.因此挠性印制电路板制作技术得到了越来越多的重视和应用.文章主要研究了挠性印制电路板通孔电镀铜技术的均镀能力以及镀层可靠性.文章首先采用循环伏安法对不同种类的抑制剂进行测试,并筛选出电化学性能最优异的抑制剂用于挠性板通孔电镀.然后以板厚85 μm、通孔孔径200 μm的挠性板为例,先以硫酸铜、硫酸浓度为变量进行优化实验设计,再分别对光亮剂浓度、抑制剂浓度、电流密度、气流量、电镀时间进行单因素测试并选取合理变量范围进行优化实验设计.最后以最优配方进行电镀,测试铜镀层可靠性.实验结果表明:光亮剂浓度和电流密度对挠性板通孔电镀均镀能力有显著影响,最优配方的均镀能力达到200%以上,铜镀层热冲击测试循环10次,未发现品质问题,满足印制电路板品质要求.; 熊艳平程骄梁坤程东向王翀王翀何为陈世金; 关键词：挠性印制电路板抑制剂

一种电子级硫酸亚锡晶体的制备方法: 本发明提供了一种适用于高端电子产品的电子级硫酸亚锡晶体的制备方法，该方法是先在阳极采用粗锡、阴极采用薄锡板或是隔膜电解法制备硫酸亚锡的阳极残片、电解液采用含锡和抗氧化剂的甲基磺酸溶液的电解槽中，在温度为20‑40℃、电流...; 高东瑞谭泽黄司平何为王翀陆海彦; 文献传递