星科金朋半导体(江阴)有限公司
- 作品数：128 被引量：1H指数：1
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- 一种真空基座
- 本实用新型公开了一种真空基座，属于半导体治具的技术领域。其真空基座（2）设置于基座本体（1）的上方，所述真空基座（2）的上表面开设若干条与真空基座（2）的长边平行的真空槽（23），所述真空槽（23）分两列，分别偏向于真空...
- 陈闻韬张利松朱仲明陈雷沈国强
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- 一种芯片贴装装置
- 本实用新型公开了一种芯片贴装装置，属于半导体芯片封装技术领域。其包括吸嘴（40）、真空杆（50）、紧固装置（53）和高度调节装置（60），所述吸嘴（40）直接套在真空杆（50）的底部，所述紧固装置（53）呈宽圆环，设置在...
- 徐堃李锦丹尼罗沈国强包旭升
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- 一种植入阻尼器的芯片封装结构
- 本实用新型公开了一种植入阻尼器的芯片封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其基板的上方设置控制芯片、阻尼器、传感芯片、信号处理芯片，所述控制芯片通过粘结剂Ⅲ固定于基板的左侧，并通过金属引线Ⅱ与基板直接键合；所述阻尼器的底...
- 陈利宏孙晓飞沈国强包旭升
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- 混合烧结高散热导电胶的封装应用及性能被引量：1
- 2021年
- 为满足中大尺寸背面裸硅芯片的封装应用及其高散热需求,开发了一种新型混合烧结高散热导电胶,该新型导电胶以有机二元酸表面活化的银粉颗粒、丙烯酸树脂和其他有机添加剂为原料混合制备而成。采用新型导电胶将6 mm×6 mm裸硅芯片粘接到方形扁平无引脚封装键合(QFNWB)产品上,并进行了导电胶黏度测量、X射线无损检测、导电胶和芯片粘接的破坏性推力测试、导热系数测试和可靠性试验。研究结果表明,该导电胶触变指数为7.2,烘烤后无明显气孔产生,6 mm×6 mm裸硅芯片粘接的破坏性推力为343 N,导热系数高达15 W/(m·K)。与常规导电胶相比,其导热性能优异,且解决了烧结银导电胶无法应用于中大尺寸背面裸硅芯片的问题,满足产品的高散热和高可靠性要求。
- 刘怡张灏杰柳炀龚臻龚臻宋大悦
- 关键词：导电胶封装高可靠性
- 一种基板加热装置
- 本实用新型公开了一种基板加热装置，属于半导体治具技术领域。其防护罩（17）呈围墙状设置在上隔热板（11）和下隔热板（14）的中间的四周，所述真空加热平台（21）安装在下隔热板（14）的上方，所述基板载具（15）设置在真空...
- 姚金涌李玉龙罗天佐金政汉许祥春
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- 一种吸嘴结构
- 本实用新型公开了一种吸嘴结构，属于半导体治具技术领域。其所述吸嘴本体（10）的前端设置吸嘴围墙（12）和吸嘴隔断墙（14），形成吸嘴主凹槽（50）和吸嘴副凹槽Ⅰ（52）、吸嘴副凹槽Ⅱ（54），所述吸嘴主凹槽（50）的底部...
- 朱仲明周海锋卢璐王娣
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- 一种多芯片的封装结构及其封装方法
- 本发明公开了一种多芯片的封装结构及其封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。其扇出型芯片封装单元设置的芯片（1）为两个或两个以上，芯片（1）彼此间仅留毛细间隙（2），所述芯片（1）彼此间于再布线层（6）的上表面设置毛细封堵...
- 徐健包旭升朴晟源金政汉闵炯一郑宾宾刘志敏
- 一种超薄指纹识别芯片的封装方法及其封装结构
- 本发明公开了一种超薄指纹识别芯片的封装方法及其封装结构，属于指纹识别芯片封装领域，其工艺流程如下：晶圆及基板框架进行等离子体清洗；复合保护膜与装载膜贴合，再与基板框架的背面贴合；使用芯片贴装机将晶圆上的芯片倒装至基板框架...
- 黄天涯孙晓飞周凯旋陈明华应峰沈国强刘仁琦
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- 一种Type C USB的SMT载具
- 本实用新型公开了一种Type C USB的SMT载具，属于SMT载具技术领域。其包括载具本体（1），其载具凹槽（2）包括载具浅凹槽（21）和载具深凹槽（22），载具浅凹槽（21）设置于载具凹槽（2）的上半部分，载具深凹槽...
- 严浩刘哲煜熊辉沈国强刘仁琦
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- 一种芯片贴装基板的清洗夹具及其使用方法
- 本发明公开了一种芯片贴装基板的清洗夹具及其使用方法，属于半导体芯片封装技术领域。其包括芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ和芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ由盖板Ⅰ（10）和载料盘（30）组成，所述盖板Ⅰ（10...
- 余泽龙包旭升朴晟源金政汉徐健闵炯一郑宾宾卜亚亮
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