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国家自然科学基金(61106037)
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陈田
方芳
刘军
王伟
王伟
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陈田
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 通孔 测试数据压缩 扫描链 低功耗
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方芳
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:通孔 硅 TSV 芯片 3D芯片
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王伟
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题:低功耗 硅 通孔 测试数据压缩 扫描链
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刘军
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题:测试数据压缩 硅 通孔 集成电路 线性反馈移位寄存器
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王伟
供职机构:合肥工业大学
研究主题:夹持 机器人 剩余污泥 通孔 扫描链
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兰方勇
供职机构:合肥工业大学
研究主题:内建自测试 BIST 3D芯片 硅 SIC
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吴玺
供职机构:合肥工业大学
研究主题:绑定 冗余 硅 扫描链 模糊推理
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韦良芬
供职机构:三联学院计算机科学与技术系
研究主题:片上网络 教学 NOC 缓存结构 路由器设计
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张欢
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 通孔 热量 TSV 容错
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李欣
供职机构:合肥工业大学
研究主题:氧化铝模板 金纳米颗粒 层数 SOC测试 传感性能
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