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国防基础科研计划(A1120110020)

作品数：10 被引量：40H指数：5
相关作者：邱颖霞宋夏任榕卢绍英解启林更多>>
相关机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所中国电子科技集团公司更多>>
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相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

领域

  • 17个电子电信
  • 11个金属学及工艺
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  • 5个自动化与计算...
  • 4个航空宇航科学...
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主题

  • 10个键合
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  • 8个微组装
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  • 7个多芯片组件
  • 7个引线
  • 6个镀层
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  • 5个低频
  • 5个电镀
  • 5个电子组件
  • 5个多芯片模块
  • 5个引线键合
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  • 4个低温共烧陶瓷
  • 4个电池
  • 4个性能研究
  • 4个盐雾
  • 4个盐雾试验
  • 3个点扫描

机构

  • 13个中国电子科技...
  • 13个中国电子科技...
  • 3个南京航空航天...
  • 2个华东电子工程...
  • 1个合肥工业大学
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 17个国防基础科研...
  • 7个中国人民解放...
  • 3个安徽省自然科...
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  • 1个安徽省科技攻...
  • 1个国家磁约束核...

传媒

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  • 12个电子与封装
  • 5个电子机械工程
  • 5个雷达科学与技...
  • 3个电镀与涂饰
  • 3个科技传播
  • 2个新技术新工艺
  • 2个热加工工艺
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  • 2个2011年机...
  • 2个2006年全...
  • 2个2019年全...
  • 1个电子科技
  • 1个功能高分子学...
  • 1个电镀与环保
  • 1个江苏冶金

地区

  • 13个安徽省
  • 4个北京市
共 17 条 记 录，以下是 1-10
邱颖霞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋夏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
解启林
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：溅射 毫米波 互连 凸点 高频感应钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡江华
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：化学镀金 细间距 化学镍 金镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢绍英
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：超声 毫米波 金丝 射频 测角
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任榕
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：毫米波 超声 金丝 射频 互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘东光
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：化学镀金 细间距 化学镍 金镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林文海
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 电子组件 雷达 夹具 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴晓霞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：铝合金 热控 镀覆 电镀 盐雾试验
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡江华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：电镀 铝合金 合金镀层 纳米晶结构 无氰镀银
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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