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国家教育部博士点基金(20090142120041)
作品数:
2
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相关作者:
柴駪
安兵
胡雅婷
王强翔
吴懿平
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华中科技大学
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安兵
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:金属间化合物 无铅焊料 电迁移 倒装芯片 可靠性
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所获资助
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柴駪
供职机构:华中科技大学
研究主题:无铅焊料 倒装芯片 大电流密度 蠕变行为 蠕变
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吴懿平
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
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王强翔
供职机构:华中科技大学
研究主题:焦耳 互连技术 互连 纳米材料 电子束焊接
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胡雅婷
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:IC封装基板 IC封装 基板 无芯 翘曲
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