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国家科技支撑计划(2006BAE03B02)
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雷永平
夏志东
史耀武
郭福
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雷永平
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 含硼 钎料 显微组织 电子组装
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史耀武
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊接接头 无铅钎料 钎料 电子组装 复合钎料
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夏志东
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 钎料 电子组装 导电橡胶 微电子行业
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所获资助
研究领域
郭福
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊点 无铅钎料 钎料 电迁移 复合钎料
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郝虎
供职机构:北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题:无铅钎料 SN晶须 稀土 SN 稀土相
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李广东
供职机构:北京工业大学材料科学与工程学院
研究主题:无铅钎料 SN晶须 稀土 SN-CU SN-0.7CU
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李晓延
供职机构:北京工业大学
研究主题:钎料 粉芯丝材 焊接接头 材料加工工程 电弧喷涂
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董文兴
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 显微组织 钎料 微电子行业 电子组装
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杨晓军
供职机构:北京工业大学
研究主题:助焊剂 尾矿 无铅钎料 钎料 硼酸
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郑家春
供职机构:无锡工艺职业技术学院
研究主题:助焊剂 无铅钎料 表面活性剂 免清洗助焊剂 药物缓释
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