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国家科技支撑计划(2006BAF04B13)
作品数:
18
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相关作者:
刘冲
杜立群
王敏杰
于同敏
徐斌
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刘冲
供职机构:大连理工大学
研究主题:微流控芯片 微通道 芯片 微电铸 流控
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杜立群
供职机构:大连理工大学
研究主题:微电铸 电铸 微流控芯片 内应力 微制造
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王敏杰
供职机构:大连理工大学
研究主题:聚合物熔体 数值模拟 注射成型 血管支架 挤出模
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于同敏
供职机构:大连理工大学机械工程学院
研究主题:数值模拟 注塑 微注塑成型 注塑模具 超声振动
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朱神渺
供职机构:大连理工大学
研究主题:内应力 SU-8胶 微电铸 紫外光刻 溶胀性
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喻立川
供职机构:大连理工大学
研究主题:内应力 微结构 微电铸 微机构 尺寸精度
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刘军山
供职机构:大连理工大学
研究主题:微流控芯片 芯片 微机电系统 流控 键合
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徐斌
供职机构:西南科技大学制造科学与工程学院
研究主题:数值模拟 聚合物熔体 微注塑成型 微尺度 注塑
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所获资助
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刘文涛
供职机构:大连理工大学机械工程学院微纳米技术及系统辽宁省重点实验室
研究主题:表面粗糙度 微细电火花加工 牺牲层技术 微结构 微机构
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刘莹
供职机构:大连理工大学
研究主题:微流控芯片 注塑模具 注塑成型模具 注塑成型 注射成型
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