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国家自然科学基金(11272018)

作品数：7 被引量：48H指数：4
相关作者：秦飞武伟安彤王珺陈思更多>>
相关机构：北京工业大学复旦大学天水华天科技股份有限公司更多>>
发文基金：国家自然科学基金北京市教委科技创新平台项目国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信理学金属学及工艺交通运输工程更多>>

领域

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资助

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地区

  • 12个北京市
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  • 1个甘肃省
共 14 条 记 录，以下是 1-10
秦飞
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安彤
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
武伟
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈思
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：硅 通孔 可靠性 封装结构 均匀化方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈沛
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 半导体制造设备 吸盘 亚表面 大尺寸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宇慧平
供职机构：北京工业大学
研究主题：数值模拟 超高强钢 点焊 残余应力 晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王珺
供职机构：复旦大学
研究主题：整函数 增长级 TSV 微分方程解 亚纯函数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈莹
供职机构：北京工业大学
研究主题：封装结构 均匀化方法 热疲劳寿命 有限元模型 应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
元月
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：残余应力 电阻点焊 点焊 数值模拟 QFN封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：机械可靠性 QFN封装 数值模拟 硅 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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