您的位置： 专家智库 > >

广东省科技计划工业攻关项目(2011A060906001)

作品数：3 被引量：5H指数：2
相关作者：杨中强殷卫峰颜善银更多>>
相关机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
发文基金：广东省科技计划工业攻关项目更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程更多>>

领域

  • 3个化学工程
  • 3个电子电信
  • 3个电气工程
  • 3个一般工业技术
  • 2个理学
  • 1个医药卫生

主题

  • 3个导热
  • 3个粘度
  • 3个树脂
  • 2个导电粉
  • 2个导热填料
  • 2个低介电常数
  • 2个低介电损耗
  • 2个电路
  • 2个电路板
  • 2个电损耗
  • 2个叠合
  • 2个丁苯
  • 2个丁苯树脂
  • 2个性能要求
  • 2个氧化铝
  • 2个氧化铝陶瓷
  • 2个氧化诱导时间
  • 2个乙烯
  • 2个印刷电路
  • 2个印刷电路板

机构

  • 3个广东生益科技...
  • 1个湖北大学

资助

  • 3个广东省科技计...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个湖北省自然科...
  • 1个广东省粤港关...
  • 1个“十一五”国...
  • 1个广东省战略性...
  • 1个湖北省杰出青...

传媒

  • 3个绝缘材料
  • 3个印制电路信息
  • 2个高分子学报
  • 2个覆铜板资讯
  • 2个2012年秋...
  • 2个2013中日...
  • 1个化工科技
  • 1个化工新型材料
  • 1个光谱实验室
  • 1个合成技术及应...
  • 1个合成树脂及塑...
  • 1个湖北大学学报...
  • 1个高分子材料科...
  • 1个过程工程学报
  • 1个热固性树脂
  • 1个胶体与聚合物
  • 1个第十四届中国...
  • 1个第十六届中国...

地区

  • 3个广东省
共 3 条 记 录，以下是 1-3
殷卫峰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 高介电常数 预浸料 覆铜板 聚苯醚树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 高导热 胶膜 金属基板 二维红外相关光谱
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颜善银
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 低介电损耗 预浸料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0