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“十一五”国家科技支撑计划(2006BADSA01-18)
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高德
林晶
孙智慧
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印刷包装材料与技术北京市重点实验室
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“十一五”国家科技支撑计划
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林晶
供职机构:哈尔滨商业大学
研究主题:磁控溅射 PET 陶瓷薄膜 氧化铝薄膜 SIOX
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刘壮
供职机构:哈尔滨商业大学轻工学院
研究主题:磁控溅射 SIOX 陶瓷薄膜 包装材料 缓冲包装
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孙智慧
供职机构:哈尔滨商业大学
研究主题:磁控溅射 包装材料 包装机 缓冲包装 塑料薄膜
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高德
供职机构:浙江大学
研究主题:瓦楞纸板 包装材料 本构关系 缓冲包装 有限元
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