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广西研究生教育创新计划(2010105950802M07)

作品数：1 被引量：3H指数：1
相关作者：刘静任国涛潘开林朱玮涛更多>>
相关机构：桂林电子科技大学更多>>
发文基金：广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金国家自然科学基金广西研究生教育创新计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

领域

  • 4个电子电信
  • 3个电气工程
  • 2个化学工程
  • 2个金属学及工艺
  • 2个机械工程
  • 2个一般工业技术
  • 2个文化科学
  • 2个理学
  • 1个经济管理
  • 1个动力工程及工...
  • 1个自动化与计算...
  • 1个建筑科学
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个交通运输工程
  • 1个环境科学与工...

主题

  • 4个叠层
  • 4个叠层封装
  • 4个翘曲
  • 4个回流焊
  • 4个封装
  • 4个硅
  • 4个3D封装
  • 3个有限元
  • 3个有限元分析
  • 3个有限元模型
  • 3个散热
  • 3个散热基板
  • 3个通孔
  • 3个通孔技术
  • 3个热分析
  • 3个热性能
  • 3个晶圆
  • 3个基板
  • 3个功率
  • 2个电容

机构

  • 4个桂林电子科技...
  • 1个桂林电子工业...
  • 1个浙江大学

资助

  • 4个国家自然科学...
  • 4个广西研究生教...
  • 4个广西制造系统...
  • 3个广西壮族自治...
  • 1个电科院预研基...

传媒

  • 4个半导体技术
  • 3个第七届中国国...
  • 2个第八届中国国...
  • 2个第八届中国国...
  • 1个计算机集成制...
  • 1个科技通报
  • 1个Journa...
  • 1个电子工艺技术
  • 1个制造技术与机...
  • 1个电子学报
  • 1个机电工程
  • 1个机械强度
  • 1个电子技术（上...
  • 1个上海交通大学...
  • 1个高分子材料科...
  • 1个测试技术学报
  • 1个电子工业专用...
  • 1个桂林电子工业...
  • 1个微细加工技术
  • 1个电子机械工程

地区

  • 4个广西
共 4 条 记 录，以下是 1-4
潘开林
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任国涛
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：封装结构 焊料凸点 硅芯片 芯片级 铜布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱玮涛
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：硅 封装成本 晶圆 通孔技术 有限元模型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘静
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：气凝胶 热电 光热 中低温 催化剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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