您的位置： 专家智库 > >

国家自然科学基金(60166001)

作品数：14 被引量：55H指数：5
相关作者：杨道国秦连城李宇君罗海萍陈建军更多>>
相关机构：桂林电子工业学院西安电子科技大学桂林电子科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金广西壮族自治区自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺动力工程及工程热物理化学工程更多>>

领域

  • 16个电子电信
  • 12个金属学及工艺
  • 12个一般工业技术
  • 9个机械工程
  • 8个化学工程
  • 8个理学
  • 7个文化科学
  • 6个电气工程
  • 6个自动化与计算...
  • 6个交通运输工程
  • 5个动力工程及工...
  • 5个轻工技术与工...
  • 4个建筑科学
  • 3个天文地球
  • 2个医药卫生
  • 2个农业科学
  • 1个经济管理
  • 1个冶金工程
  • 1个水利工程
  • 1个航空宇航科学...

主题

  • 15个封装
  • 12个有限元
  • 10个倒装焊
  • 10个电子封装
  • 10个微电子
  • 10个微电子封装
  • 9个应力
  • 8个有限元仿真
  • 8个塑封
  • 8个无铅
  • 8个可靠性
  • 7个底充胶
  • 7个电子技术
  • 7个无铅焊
  • 7个机械可靠性
  • 6个优化设计
  • 6个塑封材料
  • 5个倒装焊器件
  • 5个导电胶
  • 4个遗传算法

机构

  • 14个桂林电子工业...
  • 9个桂林电子科技...
  • 2个西安电子科技...
  • 1个哈尔滨工业大...
  • 1个南京信息职业...
  • 1个教育部
  • 1个郑州大学
  • 1个中国电子科技...
  • 1个内蒙古科技大...
  • 1个中国科学院研...
  • 1个中国科学院国...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个桂林电器科学...
  • 1个泰姆瑞(北京...

资助

  • 16个国家自然科学...
  • 8个广西壮族自治...
  • 2个国防科技技术...
  • 2个国家高技术研...
  • 2个广西研究生教...
  • 2个广西教育厅科...
  • 2个广西制造系统...
  • 2个国家部委预研...
  • 2个陕西省自然科...
  • 1个贵州省科学技...
  • 1个国家级星火计...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个河南省教育厅...
  • 1个军事电子预研...
  • 1个内蒙古自治区...
  • 1个武器装备预研...
  • 1个中国博士后科...
  • 1个广西壮族自治...
  • 1个贵州省自然科...

传媒

  • 9个电子元件与材...
  • 7个机械科学与技...
  • 7个现代表面贴装...
  • 6个桂林电子工业...
  • 5个电子工艺技术
  • 4个仪器仪表学报
  • 4个机械设计与制...
  • 4个电子与封装
  • 4个表面贴装技术...
  • 4个表面贴装技术...
  • 4个中国电子学会...
  • 4个2003中国...
  • 3个光学精密工程
  • 3个现代制造工程
  • 3个南方计算力学...
  • 3个中国计算力学...
  • 2个振动工程学报
  • 2个电测与仪表
  • 2个工程塑料应用
  • 2个计量学报

地区

  • 14个广西
  • 1个江苏省
  • 1个陕西省
共 16 条 记 录，以下是 1-10
杨道国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 灯具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦连城
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：电子技术 倒装焊 微电子封装 全生命周期 热循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宇君
供职机构：桂林电子工业学院
研究主题：无铅焊料 开裂分析 SN-BI SN-AG 无铅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗海萍
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：开裂分析 QFN封装 无铅回流焊 金属间化合物 金属材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘士龙
供职机构：桂林电子工业学院
研究主题：热循环 高聚物 微电子封装 扫描电镜 蠕变损伤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李泉永
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：优化设计 数值模拟 蚂蚁算法 ANSYS 压边力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马孝松
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：倒装焊 底充胶 可靠性 微电子封装 不确定结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁军生
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：微电子封装 倒装焊 封装结构 结构参数 响应面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚雨兵
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：弹跳机器人 仿生 再流焊工艺 蚂蚁算法 干式离合器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈建军
供职机构：西安电子科技大学机电工程学院
研究主题：可靠性 可靠性分析 拓扑优化 随机因子法 动力响应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0