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国家重点实验室开放基金(CARCH201101)

作品数:6 被引量:28H指数:3
相关作者:刘军陈田方芳王伟王伟更多>>
相关机构:合肥工业大学北京化工大学更多>>
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相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

领域

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主题

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  • 13个
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  • 9个信号
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  • 7个散热
  • 6个低功耗
  • 6个低功耗测试
  • 5个电路测试
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  • 5个遗传算法
  • 5个移位寄存器
  • 5个硬件开销
  • 4个信号功能
  • 4个虚通道
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  • 3个硬件

机构

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  • 1个中国科学技术...
  • 1个中国科学院研...
  • 1个江苏商贸职业...

资助

  • 14个国家自然科学...
  • 14个国家重点实验...
  • 13个国家高技术研...
  • 13个中央高校基本...
  • 8个安徽省科技攻...
  • 8个安徽省自然科...
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  • 2个江苏省“青蓝...
  • 1个国家科技支撑...
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传媒

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  • 2个电子技术应用
  • 2个计算机应用研...
  • 2个应用科学学报

地区

  • 13个安徽省
  • 1个北京市
14 条 记 录,以下是 1-10
刘军
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题:测试数据压缩 硅 通孔 集成电路 线性反馈移位寄存器
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陈田
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 通孔 测试数据压缩 扫描链 低功耗
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王伟
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题:低功耗 硅 通孔 测试数据压缩 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方芳
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:通孔 硅 TSV 芯片 3D芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构:合肥工业大学
研究主题:夹持 机器人 剩余污泥 通孔 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴玺
供职机构:合肥工业大学
研究主题:绑定 冗余 硅 扫描链 模糊推理
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张欢
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 通孔 热量 TSV 容错
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨国兵
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 热量 通孔 散热 三维集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹毅文
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 通孔 布图规划 热量 布图
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐勇
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 SIC 信号 集成电路 可测试性设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
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