2024年12月26日
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刘子莲
作品数:
14
被引量:12
H指数:2
供职机构:
工业和信息化部电子第五研究所
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
化学工程
电气工程
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合作作者
徐焕翔
工业和信息化部电子第五研究所
蔡颖颖
工业和信息化部电子第五研究所
罗道军
工业和信息化部电子第五研究所
左新浪
工业和信息化部电子第五研究所
王玉
中兴通讯股份有限公司
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徐焕翔
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:连接器 塑封材料 高分子材料 固相接枝 接枝率
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
蔡颖颖
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:连接器 塑封材料 塑封器件 脆性断裂 氢
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供职机构
所获资助
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罗道军
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:可靠性 PCBA 有毒有害物质 印制电路板 电子产品
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
左新浪
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:脆性断裂 氢 回火马氏体 螺钉 自攻螺钉
发表作品
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供职机构
所获资助
研究领域
王玉
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:印制电路板 可靠性 QFN 互联 焊膏
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