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夏国锋
作品数:
6
被引量:3
H指数:1
供职机构:
哈尔滨工业大学
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电气工程
金属学及工艺
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合作作者
黎德育
哈尔滨工业大学
李宁
哈尔滨工业大学
郑振
哈尔滨工业大学
田栋
哈尔滨工业大学
王晨
哈尔滨工业大学
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黎德育
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:耐蚀性 镀锡板 化学镀 浸锌 电镀
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所获资助
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李宁
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:耐蚀性 电镀 镀镍 SUB 印刷电路板
发表作品
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所获资助
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田栋
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:铜表面 铜 表面化学镀镍 高温抗氧化性 活化液
发表作品
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供职机构
所获资助
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郑振
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊盘 焊膏 焊点 回流炉 耐蚀性
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
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刘瑞卿
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:镀锌钢板 无铬 指纹 锂 SNO
发表作品
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供职机构
所获资助
研究领域
王晨
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:粗糙度 铜 磷酸溶液 磷酸 电化学阻抗谱
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
刘瑞卿
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:印刷电路板 表面化学镀镍 氧化石墨 TIO 高温抗氧化性
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朱振宇
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:化学镀铜 乙内酰脲 次磷酸钠 次磷酸 甘氨酸
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翟文杰
供职机构:哈尔滨工业大学机电工程学院
研究主题:化学机械抛光 碳化硅 摩擦副 点接触 铜
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肖宁
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:印刷电路板 镀铜 填孔 盲孔 钛
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