您的位置： 专家智库 > >

胡国俊

作品数：35 被引量：14H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 16个自动化与计算...
  • 15个电子电信
  • 6个化学工程
  • 6个文化科学
  • 4个金属学及工艺
  • 4个机械工程
  • 3个电气工程
  • 3个交通运输工程
  • 3个一般工业技术
  • 2个理学
  • 1个经济管理
  • 1个生物学
  • 1个建筑科学
  • 1个水利工程

主题

  • 16个芯片
  • 15个封装
  • 14个感器
  • 14个传感
  • 14个传感器
  • 11个多芯片
  • 11个阵列
  • 11个封装结构
  • 8个植球
  • 8个无源
  • 7个电路
  • 7个压力传感器
  • 7个压阻
  • 7个三维封装
  • 7个无源器件
  • 7个金丝键合
  • 5个单晶
  • 5个单晶硅
  • 5个单晶硅片
  • 5个电阻

机构

  • 22个中国电子科技...
  • 2个中国电子科技...
  • 1个中国科学院研...
  • 1个中国科学院长...

资助

  • 5个国家自然科学...
  • 2个国防科技技术...
  • 2个中国人民解放...
  • 1个国防基础科研...
  • 1个吉林省科技发...
  • 1个应用光学国家...
  • 1个中国科学院知...

传媒

  • 6个仪表技术与传...
  • 6个电子与封装
  • 6个传感器与微系...
  • 3个传感器世界
  • 3个电子工艺技术
  • 3个中国设备工程
  • 2个实验力学
  • 2个电子技术（上...
  • 2个电子技术与软...
  • 2个科学技术创新
  • 2个2019年全...
  • 1个光学精密工程
  • 1个半导体技术
  • 1个安徽工业大学...
  • 1个机械设计与制...
  • 1个光学学报
  • 1个电子质量
  • 1个通信电源技术
  • 1个火控雷达技术
  • 1个电子器件

地区

  • 21个安徽省
  • 1个北京市
共 22 条 记 录，以下是 1-10
曾鸿江
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：硅基板 硅基 单晶硅片 加速度传感器 倒金字塔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高宏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：导电胶 环氧 稀释剂 石墨烯 表面改性剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
盛文军
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：传感器 不锈钢 光固化树脂 压力传感器 充油
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹嘉佳
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 导电胶 互联 表面改性剂 氟树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谷永先
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微机电系统 气体流量传感器 玻璃底板 硅膜 加速度传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
兰欣
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：玻璃底板 硅膜 加速度传感器 单晶硅片 气压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘莹
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：毫米波雷达 封装结构 传输线 波束扫描 压阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周金文
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：系留气球 缆绳 位姿 光固化树脂 故障预测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭育华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 通孔 金属 芯片 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵潇
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微流体 压力传感器 陶瓷 高功率密度 封盖
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共3页<123>
聚类工具0