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任春岭

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 1个电子电信

主题

  • 1个倒装焊
  • 1个倒装焊接
  • 1个倒装芯片
  • 1个电路
  • 1个电路芯片
  • 1个多芯片
  • 1个多芯片模块
  • 1个引线
  • 1个引线键合
  • 1个噪声
  • 1个双键
  • 1个陶瓷封装
  • 1个凸点
  • 1个气密性封装
  • 1个强度分析
  • 1个温度
  • 1个下填充
  • 1个芯片
  • 1个芯片尺寸
  • 1个芯片尺寸封装

机构

  • 1个中国电子科技...
  • 1个无锡微电子科...
  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 1个电子与封装
  • 1个第二届中国国...

地区

  • 1个江苏省
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郭大琪
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：可靠性 倒装芯片 封装 封装技术 下填充
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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