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倪乾峰

作品数：7 被引量：10H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 6个金属学及工艺
  • 5个自动化与计算...
  • 3个经济管理
  • 3个化学工程
  • 1个建筑科学

主题

  • 7个电子封装
  • 7个封装
  • 6个电路
  • 6个微电子
  • 6个微电子封装
  • 6个芯片
  • 6个夹具
  • 4个刀具
  • 4个引脚
  • 4个直插
  • 4个双列
  • 4个贴片
  • 4个平行缝焊
  • 4个气密
  • 4个气密性
  • 3个氮气
  • 3个氮气保护
  • 3个倒装焊
  • 3个多品种
  • 3个移动台

机构

  • 7个中国电子科技...
  • 1个西安电子科技...
  • 1个电子工业部

资助

  • 1个国家重点基础...

传媒

  • 7个微电子学
  • 3个电子与封装
  • 2个机电信息
  • 1个电子质量
  • 1个西安电子科技...
  • 1个半导体光电
  • 1个第十五届全国...
  • 1个2014`全...

地区

  • 7个重庆市
共 7 条 记 录，以下是 1-7
李金龙
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：管壳 共晶 夹具 贴片 倒装焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹超
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：剪切机构 剪切 集成电路 移动台 切端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李双江
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：共晶 剪切机构 剪切 集成电路 移动台
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李茂松
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 平行缝焊 管壳 半导体制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱虹姣
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 共晶 工艺参数 剪切力 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐炀
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：平行缝焊 半导体器件 烘培 封装 储能焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谈侃侃
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体器件 烘培 封装 键合 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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