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常乾

作品数：11 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
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共 7 条 记 录，以下是 1-7
朱卫良
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 陶瓷封装 微电子器件 可靠性 工艺技术要求
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高娜燕
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装结构 集成电路封装 扇出 陶瓷封装 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
明雪飞
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 封装结构 芯片 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁荣峥
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装 气密性 气密性封装 集成电路封装 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈陶
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：串扰 传感器芯片 玻璃盖板 封装结构 多层基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹玉媛
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路封装 高可靠 基板 互连结构 曲面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱媛
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：可靠性 扇出 陶瓷封装 球栅阵列封装 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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