2024年12月26日
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彭黎明
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3
被引量:1
H指数:1
供职机构:
武汉华中数控股份有限公司
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相关领域:
电子电信
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合作作者
鲜飞
武汉华中数控股份有限公司
王鹏贺
武汉华中数控股份有限公司
杨巍
武汉华中数控股份有限公司
褚仁林
武汉华中数控股份有限公司
林杰
武汉华中数控股份有限公司
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鲜飞
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:表面贴装技术 SMT 贴片机 波峰焊 SMT生产
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杨巍
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:测试装置 可制造性设计 电子组装 反馈信号 印制板组件
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王鹏贺
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:板卡 反馈信号 工装 可制造性设计 电子组装
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林杰
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:板卡 反馈信号 测试装置 输入接口 测试信号
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谢淑莲
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:数控装置 数控系统 总线式 CMC 芯片
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易亚军
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:伺服系统 工装 一体化 插拔式 表面贴装技术
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褚仁林
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:绕组 功率管 逻辑控制电路 电源模块 伺服驱动
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