2024年11月8日
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万里兮
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中国科学院微电子研究所
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李宝霞
华进半导体封装先导技术研发中心...
李君
西南交通大学物理科学与技术学院...
王惠娟
华进半导体封装先导技术研发中心...
曹立强
华进半导体封装先导技术研发中心...
吕垚
中国科学院微电子研究所
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李宝霞
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:芯片 TSV 晶圆 基板 硅
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李君
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:系统级封装 封装 芯片 封装结构 芯片封装
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王惠娟
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:硅基 电容器 电容 通孔 电感
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曹立强
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
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吕垚
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:电容器 沟道 结电容 ICP刻蚀 硅刻蚀
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周云燕
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 硅基 封装 信号完整性 多边形
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李志华
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:探测器 介质层 电极 波导 暗电流
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宋见
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:光纤通信 高速数字设计 信号完整性 HDMI 光收发模块
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高攸纲
供职机构:北京邮电大学电子工程学院
研究主题:电磁兼容 电磁环境 电磁干扰 电磁场 屏蔽效能
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高巍
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:高速数字设计 光纤通信 信号完整性 寄生电感 光收发模块
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