2024年11月8日
星期五
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肖经
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55
被引量:20
H指数:2
供职机构:
桂林电子科技大学机电工程学院
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发文基金:
国家自然科学基金
广西壮族自治区自然科学基金
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
文化科学
一般工业技术
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合作作者
杨道国
桂林电子科技大学机电工程学院
刘平
桂林电子科技大学
蔡苗
桂林电子科技大学
张平
桂林电子科技大学机电工程学院
张宇
桂林电子科技大学
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杨道国
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 灯具
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蔡苗
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:按键 组件 阵列式 封装器件 焊盘
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所获资助
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刘平
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:波导 长程 波导耦合器 表面等离子激元 衍射极限
发表作品
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供职机构
所获资助
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张平
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:热管 接触热阻 焊膏 纳米银颗粒 高温热管
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张宇
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:操控 摆臂 封装结构 发光二极管 光吸收
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张国旗
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊点 金属间化合物 LED 可靠性 大功率LED
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孙鹏
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:操控 残差 摆臂 光开关 控制信号
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黄誉
供职机构:中国电子科技集团第三十四研究所
研究主题:前向纠错 传输通道 业务接口 光信噪比 光通信
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丁明吉
供职机构:中国电子科技集团第三十四研究所
研究主题:时间同步 分组传送网 PTN 标签分发协议 转发表
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研究领域
何宁
供职机构:桂林电子科技大学信息与通信学院
研究主题:相干探测 时隙 激光 声光偏转 激光超声
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