2025年1月23日
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周斌
周斌
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40
被引量:30
H指数:3
供职机构:
信息产业部电子第五研究所
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发文基金:
国家重点实验室开放基金
武器装备预研基金
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相关领域:
电子电信
理学
自动化与计算机技术
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合作作者
何小琦
电子元器件可靠性物理及其应用技...
恩云飞
电子元器件可靠性物理及其应用技...
潘开林
桂林电子科技大学机电工程学院
颜毅林
桂林电子科技大学机电工程学院
黄云
信息产业部电子第五研究所
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何小琦
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:可靠性 焊点 热阻 行波管 元器件
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恩云飞
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:可靠性 集成电路 单粒子效应 木马 电迁移
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潘开林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
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黄云
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:可靠性 集成电路 单粒子效应 寿命评价 裸芯片
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颜毅林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:无铅 热变形 再流焊 微机电系统 PCB
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罗道军
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:可靠性 PCBA 有毒有害物质 印制电路板 电子产品
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宋芳芳
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:行波管 电子枪 栅控电子枪 阴极组件 模态参数
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肖庆中
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:激光器 集成电路 机械冲击 静电换能器 校准
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周振威
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:激光器 负极 畸变信号 绝缘套 正极
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韦荔莆
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:无铅 兼容性 可制造性 可靠性 CSP
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