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李政

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  • 2个电子电信
  • 2个自动化与计算...
  • 1个化学工程
  • 1个文化科学

主题

  • 2个刀具
  • 2个刀具磨损
  • 2个倒装
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传媒

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  • 2个江苏省
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梁志忠
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘恺
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封料 引脚 夹芯 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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