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孙晓伟

作品数：47 被引量：38H指数：5
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
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程明生
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊膏 可靠性 焊点 可靠性研究 SMP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹嘉佳
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 导电胶 互联 表面改性剂 氟树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
洪肇斌
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：弹载雷达 SMP 工装 胶接 自动化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵丹
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 氟树脂 焊料 共形天线 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨兆军
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊膏 微带板 SMP 焊点 激光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张超
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：工装 SMP 星载雷达 自动化 天线阵面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈该青
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊料 微带板 工装 助焊剂 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋健乾
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 焊料 焊膏 微带 微波组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈凯
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：天线阵面 侧翼 波导天线 标准值 高级语言
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张明皓
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：太赫兹 天线阵面 微波系统 慢波结构 振荡管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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