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徐赛

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合作作者

领域

  • 2个电子电信
  • 2个自动化与计算...
  • 1个化学工程
  • 1个文化科学

主题

  • 5个倒装
  • 5个堆叠
  • 5个多芯片
  • 5个引线
  • 5个引线框
  • 5个水平段
  • 5个塑封
  • 5个塑封料
  • 5个芯片
  • 5个回流焊
  • 5个混装
  • 5个夹芯
  • 5个封装
  • 5个封装结构
  • 2个单芯片
  • 2个弹簧
  • 2个刀具
  • 2个刀具磨损
  • 2个倒装结构
  • 2个导电

机构

  • 5个江苏长电科技...

传媒

  • 1个电子与封装
  • 1个2005中国...

地区

  • 5个江苏省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
王亚琴
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 引线框 塑封料 芯片 引脚
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梁志忠
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱悦
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 夹芯 多芯片 塑封料 引线框
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王赵云
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 夹芯 多芯片 塑封料 引线框
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张波
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：夹芯 封装结构 多芯片 水平段 引线框
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