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李瑾
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3
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供职机构:
北京航天光华电子技术有限公司
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相关领域:
自动化与计算机技术
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合作作者
沈悦
北京航天光华电子技术有限公司
张志会
北京航天光华电子技术有限公司
徐红梅
北京航天光华电子技术有限公司
刘文勇
北京航天光华电子技术有限公司
王振梅
北京航天光华电子技术有限公司
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王振梅
供职机构:北京航天光华电子技术有限公司
研究主题:工装 可旋转 体积 印制板 一体化
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所获资助
研究领域
张志会
供职机构:北京航天光华电子技术有限公司
研究主题:可旋转 玻璃板 分线 工装 胶贴
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沈悦
供职机构:北京航天光华电子技术有限公司
研究主题:玻璃板 分线 工装 可旋转 万向轮
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刘文勇
供职机构:北京航天光华电子技术有限公司
研究主题:工装 可旋转 体积 操作安全性 玻璃板
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徐红梅
供职机构:北京航天光华电子技术有限公司
研究主题:工装 可旋转 体积 导线 操作安全性
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李健
供职机构:北京航天光华电子技术有限公司
研究主题:工装 舱段 弹簧 内表面 推力测试
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常旭
供职机构:北京航天光华电子技术有限公司
研究主题:工装 操作安全性 玻璃板 合拢 通孔
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杭祖权
供职机构:北京航天光华电子技术有限公司
研究主题:PRO/E 压板 管壳 工装 快速装夹
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张宇
供职机构:北京航天光华电子技术有限公司
研究主题:可调式 印制板 充电保护 沉孔 操作者
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李珪
供职机构:北京航天光华电子技术有限公司
研究主题:沉孔 防静电 焊接过程 螺钉 支架结构
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