2025年3月22日
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黄月
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供职机构:
桂林电子科技大学
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相关领域:
化学工程
自动化与计算机技术
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合作作者
张平
桂林电子科技大学
蔡苗
桂林电子科技大学
杨道国
桂林电子科技大学
陈显平
桂林电子科技大学
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杨道国
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 焊点
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蔡苗
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:按键 组件 阵列式 封装器件 焊盘
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供职机构
所获资助
研究领域
张平
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:热管 接触热阻 焊膏 高温热管 纳米银颗粒
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
陈显平
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:物联网 路灯系统 智能控制 按键 安全驾驶
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