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赵东
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2
被引量:2
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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相关领域:
化学工程
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合作作者
刘东光
中国电子科技集团公司第三十八研...
曹立荣
中国电子科技集团公司第三十八研...
桂中祥
中国电子科技集团公司第三十八研...
胡江华
中国电子科技集团公司第三十八研...
张志勇
中国电子科技集团公司第三十八研...
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胡江华
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:电镀 铝合金 合金镀层 纳米晶结构 无氰镀银
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研究领域
李敏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:雷达 铝合金焊接 焊接生产 焊缝 组件
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所获资助
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张志勇
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:搅拌摩擦焊 扩散焊 激光烧结 液冷 VHF波段
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曹立荣
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:天线罩 密封 合金镀层 纳米晶结构 弹性密封胶
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所获资助
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刘东光
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:合金镀层 纳米晶结构 镀镍 镍镀层 电镀
发表作品
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所获资助
研究领域
刘东光
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:盐雾试验 性能研究 化学氧化 铝合金 无铬
发表作品
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所获资助
研究领域
栾兆菊
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:雷达 焊接生产 铝合金 大型结构件 钎料
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桂中祥
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:热冲压成形 镀层 DAM 热冲压 热成形
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