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8 条 记 录,以下是 1-8
胡江华
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:电镀 铝合金 合金镀层 纳米晶结构 无氰镀银
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李敏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:雷达 铝合金焊接 焊接生产 焊缝 组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志勇
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:搅拌摩擦焊 扩散焊 激光烧结 液冷 VHF波段
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹立荣
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:天线罩 密封 合金镀层 纳米晶结构 弹性密封胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘东光
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:合金镀层 纳米晶结构 镀镍 镍镀层 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘东光
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:盐雾试验 性能研究 化学氧化 铝合金 无铬
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
栾兆菊
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:雷达 焊接生产 铝合金 大型结构件 钎料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
桂中祥
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:热冲压成形 镀层 DAM 热冲压 热成形
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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