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郭小伟

作品数：20 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 5个自动化与计算...
  • 4个化学工程
  • 2个经济管理
  • 2个建筑科学
  • 2个交通运输工程

主题

  • 8个塑封
  • 8个芯片
  • 8个封装
  • 8个包封
  • 7个引线
  • 7个引线框
  • 7个引线框架
  • 7个蚀刻
  • 7个封装结构
  • 6个引脚
  • 6个管脚
  • 6个封装工艺
  • 5个刀具
  • 5个刀具磨损
  • 5个倒装芯片
  • 5个元件
  • 5个塑封料
  • 5个锡膏
  • 5个脚型
  • 4个电性

机构

  • 8个江苏长电科技...

传媒

  • 2个半导体技术

地区

  • 8个江苏省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
龚臻
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 封装 包封 塑封料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于睿
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装 布线 封装结构 锡球 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘恺
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封料 引脚 夹芯 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
殷炯
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：塑封料 封装结构 包封 固化膜 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张珊
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：引线框 包封 塑封 层状结构 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王强
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 管脚 塑封料 包封 固化膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周丽
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：包封 封装 脚型 芯片 锡膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘怡
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封料 引脚 包封 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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