2024年11月19日
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穆道斌
作品数:
3
被引量:23
H指数:2
供职机构:
北京科技大学材料科学与工程学院
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发文基金:
教育部留学回国人员科研启动基金
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相关领域:
电子电信
一般工业技术
金属学及工艺
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合作作者
沈卓身
北京科技大学材料科学与工程学院
马莒生
清华大学材料科学与工程系
程辉
北京科技大学材料科学与工程学院
冷文波
北京科技大学材料科学与工程学院
王占华
北京科技大学材料科学与工程学院
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沈卓身
供职机构:北京科技大学新材料技术研究院
研究主题:可伐合金 微晶玻璃 电子封装 热导率 绝缘电阻
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相关人物
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所获资助
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王占华
供职机构:北京科技大学材料科学与工程学院
研究主题:陶瓷封装 集成电路 金属化 镍 镀层
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冷文波
供职机构:北京科技大学材料科学与工程学院
研究主题:可伐合金 硼 硅 预氧化 氧化膜
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程辉
供职机构:北京科技大学材料科学与工程学院
研究主题:氧化膜 可伐合金 热力学
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马莒生
供职机构:清华大学机械工程学院机械工程系
研究主题:集成电路 无铅焊料 封接合金 氧化膜 引线框架
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