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刘怡

作品数:29 被引量:1H指数:1
供职机构:江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信交通运输工程建筑科学更多>>

领域

  • 8个自动化与计算...
  • 7个化学工程
  • 7个电子电信
  • 3个经济管理
  • 3个交通运输工程
  • 2个建筑科学
  • 2个文化科学
  • 1个金属学及工艺
  • 1个医药卫生

主题

  • 11个芯片
  • 11个封装
  • 10个塑封
  • 10个封装结构
  • 10个包封
  • 9个引脚
  • 9个引线
  • 9个引线框
  • 8个引线框架
  • 8个塑封料
  • 6个蚀刻
  • 5个垫块
  • 5个电镀
  • 5个电性
  • 5个粘结
  • 5个阵列
  • 4个刀具
  • 4个刀具磨损
  • 4个倒装
  • 4个元件

机构

  • 11个江苏长电科技...

传媒

  • 1个半导体技术
  • 1个中国西部科技

地区

  • 11个江苏省
11 条 记 录,以下是 1-10
龚臻
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 塑封 封装 包封 塑封料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
殷炯
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:塑封料 封装结构 包封 固化膜 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张航宇
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 冲切 夹具 引线框架 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
章春燕
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:引线框 塑封料 正装 引脚 金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于睿
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装 布线 封装结构 锡球 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王强
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 管脚 塑封料 包封 固化膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘庭
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 空腔 封装 封层 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张珊
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:引线框 包封 塑封 层状结构 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭小伟
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 封装 塑封 锡球 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柯岩
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:压模 半导体封装 排气槽 磁性 传热
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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