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章春燕

作品数：53 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信文化科学化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 16个自动化与计算...
  • 11个电子电信
  • 7个化学工程
  • 6个经济管理
  • 4个交通运输工程
  • 4个文化科学
  • 3个建筑科学
  • 2个金属学及工艺
  • 1个医药卫生
  • 1个一般工业技术

主题

  • 17个引脚
  • 17个塑封
  • 17个塑封料
  • 17个芯片
  • 17个封装
  • 17个包封
  • 15个基板
  • 15个封装结构
  • 14个引线
  • 14个引线框
  • 12个引线框架
  • 11个电磁
  • 11个电磁屏蔽
  • 11个蚀刻
  • 10个散热
  • 9个电镀
  • 9个电性
  • 9个贴装
  • 8个堆叠
  • 7个导电

机构

  • 17个江苏长电科技...

传媒

  • 2个半导体技术
  • 2个电子与封装
  • 1个集成电路应用
  • 1个半导体行业
  • 1个2003中国...
  • 1个2005中国...

地区

  • 17个江苏省
共 17 条 记 录，以下是 1-10
梁志忠
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王亚琴
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 引线框 塑封料 芯片 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王新潮
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林煜斌
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 外接 粘结 散热器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张凯
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：引线框 有机基板 凸点 芯片 正装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘恺
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封料 引脚 夹芯 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘怡
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封料 引脚 包封 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚臻
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 封装 包封 塑封料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
史海涛
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 基板 芯片 塑封料 减薄
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
殷炯
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：塑封料 封装结构 包封 固化膜 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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