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王亚琴

作品数：159 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 6个自动化与计算...
  • 4个电子电信
  • 3个文化科学
  • 2个化学工程
  • 1个经济管理
  • 1个金属学及工艺
  • 1个一般工业技术

主题

  • 11个引线
  • 11个引线框
  • 11个塑封
  • 11个塑封料
  • 11个芯片
  • 11个封装
  • 9个堆叠
  • 8个多芯片
  • 8个引脚
  • 7个倒装
  • 7个正装
  • 6个水平段
  • 5个导电
  • 5个电镀
  • 5个堆叠封装
  • 5个引线框架
  • 5个应用性能
  • 4个电磁
  • 4个电磁屏蔽
  • 4个有机基板

机构

  • 11个江苏长电科技...

传媒

  • 1个电子与封装
  • 1个2005中国...

地区

  • 11个江苏省
共 11 条 记 录，以下是 1-10
梁志忠
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘恺
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封料 引脚 夹芯 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张友海
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：应用性能 引线框 金属基板 柱子 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
章春燕
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：引线框 塑封料 正装 引脚 金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林煜斌
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 外接 粘结 散热器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐赛
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 夹芯 多芯片 塑封料 引线框
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱悦
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 夹芯 多芯片 塑封料 引线框
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周正伟
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 封装方法 抗热 塑料封装 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张凯
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：引线框 有机基板 凸点 芯片 正装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张波
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：夹芯 封装结构 多芯片 水平段 引线框
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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