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刘志刚

作品数:20 被引量:0H指数:0
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王新潮
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
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梁志忠
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
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龚臻
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 塑封 封装 包封 塑封料
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