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江宇雷

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司更多>>
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合作作者

领域

  • 11个电子电信
  • 5个理学
  • 3个自动化与计算...
  • 2个机械工程
  • 1个电气工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学

主题

  • 11个光刻
  • 11个半导体
  • 10个半导体器件
  • 9个掺杂
  • 8个淀积
  • 8个外延层
  • 8个介质层
  • 7个电阻
  • 7个刻蚀
  • 6个导体
  • 6个电流
  • 6个电流密度
  • 6个调结构
  • 6个氧化层
  • 6个熔丝
  • 5个电极
  • 5个多晶
  • 5个研磨工艺
  • 3个单晶
  • 3个单晶薄膜

机构

  • 13个杭州士兰集成...
  • 1个杭州士兰微电...

资助

  • 1个国家科技重大...

传媒

  • 5个2014`全...
  • 3个中国集成电路
  • 1个半导体技术

地区

  • 13个浙江省
共 13 条 记 录，以下是 1-10
杨彦涛
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：沟槽 功率器件 功率半导体器件 半导体 接触孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵金波
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：外延层 沟槽 功率器件 掺杂 半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘琛
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：MEMS器件 外延层 发射区 介质层 硅片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩健
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：IGBT器件 发射极 槽栅 发射区 反向二极管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
季锋
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：空腔 牺牲层 MEMS器件 半导体 衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈文伟
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：功率器件 接触孔 淀积 套刻 槽栅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔小锋
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：光刻工艺 掺杂 测量方法 研磨工艺 半导体器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
雷辉
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：淀积 电阻 电流密度 熔丝 熔断
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘慧勇
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：发射区 外延层 功率半导体器件 IGBT器件 介质层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵学峰
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：掺杂 半导体器件 光刻 刻蚀 接触区
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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