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汪建平
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供职机构:
杭州士兰微电子股份有限公司
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自动化与计算机技术
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合作作者
邓登峰
杭州士兰微电子股份有限公司
胡铁刚
杭州士兰微电子股份有限公司
季锋
杭州士兰集成电路有限公司
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邓登峰
供职机构:杭州士兰微电子股份有限公司
研究主题:封装结构 衬底 加速度计 基板 电容式加速度计
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所获资助
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胡铁刚
供职机构:杭州士兰微电子股份有限公司
研究主题:MEMS麦克风 信号处理电路 极板 衬底 声腔
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所获资助
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季锋
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:空腔 牺牲层 MEMS器件 半导体 衬底
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