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汪建平

作品数:41 被引量:0H指数:0
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相关领域:自动化与计算机技术航空宇航科学技术经济管理更多>>

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邓登峰
供职机构:杭州士兰微电子股份有限公司
研究主题:封装结构 衬底 加速度计 基板 电容式加速度计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡铁刚
供职机构:杭州士兰微电子股份有限公司
研究主题:MEMS麦克风 信号处理电路 极板 衬底 声腔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
季锋
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:空腔 牺牲层 MEMS器件 半导体 衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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