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张建柯
作品数:
23
被引量:3
H指数:1
供职机构:
西安电子工程研究所
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相关领域:
化学工程
自动化与计算机技术
电子电信
航空宇航科学技术
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合作作者
王继孔
西安电子工程研究所
许磊
西安电子工程研究所
惠建平
西安电子工程研究所
张敏强
西安电子工程研究所
吕洋
西安电子工程研究所
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王继孔
供职机构:西安电子工程研究所
研究主题:共固化 相控阵 碳纤维 制件 弹载
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供职机构
所获资助
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许磊
供职机构:西安电子工程研究所
研究主题:插头 防水方法 反射板 焊接连接器 灌封
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供职机构
所获资助
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惠建平
供职机构:西安电子工程研究所
研究主题:相控阵雷达天线 压敏胶带 共固化 碳纤维 横梁
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
张敏强
供职机构:西安电子工程研究所
研究主题:导引头 弹载 发射机系统 灌封胶 灌封
发表作品
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方伟奇
供职机构:西安电子工程研究所
研究主题:冷板 翅片 收发天线 接触行程 机载电子设备
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供职机构
所获资助
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吕洋
供职机构:西安电子工程研究所
研究主题:电子吊舱 盲插 T/R组件 冷板 散热结构
发表作品
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供职机构
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庞利娥
供职机构:西安电子工程研究所
研究主题:吊舱 电子吊舱 冷板 直升机 系统结构
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相关人物
供职机构
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方益奇
供职机构:西安电子工程研究所
研究主题:便携式雷达 机箱 热设计 运动性能 轻量化
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供职机构
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郑慕昭
供职机构:西安电子工程研究所
研究主题:带状线 宽带 波导 天线单元 剖面
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牛莉丽
供职机构:西安电子工程研究所
研究主题:防水方法 口盖 脱膜剂 电子吊舱 电磁屏蔽
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