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邹嘉佳

作品数:88 被引量:33H指数:4
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
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赵丹
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 氟树脂 焊料 共形天线 互联
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王璐
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:氟树脂 阵面 金属化孔 表面改性剂 互联
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程明生
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:焊膏 可靠性 焊点 可靠性研究 SMP
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杨兆军
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:焊膏 微带板 SMP 焊点 激光
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刘建军
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 LTCC基板 互联 微波 LTCC
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孙晓伟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:焊膏 SMP 工装 焊点 连接器
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高宏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:导电胶 环氧 稀释剂 石墨烯 表面改性剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡国俊
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:导电胶 封装结构 环氧 单晶硅片 稀释剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱春临
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:表面改性剂 氟树脂 结构件 微带板 雷达产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
鲍睿
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:环氧树脂 冷板 纳米银 天线振子 振型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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