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陈显平

作品数：49 被引量：7H指数：2
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共 17 条 记 录，以下是 1-10
杨道国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 灯具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡苗
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：按键 组件 阵列式 封装器件 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张平
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：热管 接触热阻 焊膏 纳米银颗粒 高温热管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周强
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：充电管理 物联网 移动型 测量仪 测量信号
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟富生
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：路灯系统 物联网 智能控制 节能 养猪
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄月
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：按键 凸体 表面贴装工艺 贴片式 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁秋华
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：移动型 物联网 传输路径 数据采集平台 优化信息
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨宁
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：碳纳米管 分子动力学 波美度 分子力学 泛函
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄以平
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：电子束 电子束焊接 熔覆 真空电子束 熔覆层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王黎明
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：养分 肥力 系统故障检测 无线模块 种植园
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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