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陈广兵

作品数：58 被引量：4H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：化学工程电子电信更多>>

合作作者

领域

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  • 12个电子电信
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主题

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  • 8个亚胺
  • 7个导热
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机构

  • 13个广东生益科技...
  • 1个华南师范大学
  • 1个西安交通大学
  • 1个湖北大学

资助

  • 5个广东省战略性...
  • 3个国家科技支撑...
  • 2个广东省粤港关...
  • 1个湖北省自然科...
  • 1个“十一五”国...
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传媒

  • 11个印制电路信息
  • 9个绝缘材料
  • 8个覆铜板资讯
  • 7个第十四届中国...
  • 5个热固性树脂
  • 5个第十五届中国...
  • 5个第十六届中国...
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  • 2个粘接
  • 2个塑料工业
  • 2个浙江化工
  • 2个中国粉体技术

地区

  • 13个广东省
共 13 条 记 录，以下是 1-10
曾宪平
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 预浸料 树脂组合物 环氧树脂组合物 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许永静
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨文华
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 预浸料 层压板 马来酰亚胺 含磷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颜善银
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 低介电损耗 预浸料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘潜发
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 覆铜板 印制电路板 预浸料 低介电损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柴颂刚
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：预浸料 层压板 覆铜板 热固性树脂 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜翠鸣
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 预浸料 印制电路板 热固性树脂 组合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏民社
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟运东
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 树脂组合物 聚苯醚 低介电损耗 电路基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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